9月22日深圳報道，剛剛，移動芯片領域頭部玩家聯發科正式亮出了年度重磅旗艦手機SoC天璣9500，其定位為旗艦5G智能體AI芯片。

其CPU、GPU性能和能效比都有比較顯著的提升，CPU單核4000分、多核11000分的成績更是直逼最新的蘋果A19 Pro，聯發科技資深副總經理徐敬全特別強調說，這是安卓手機芯片在單核性能方面首次比肩蘋果當代旗艦芯片。

聯發科技董事、總經理暨營運長陳冠州開場提到，過去10年，全球搭載聯發科芯片的終端產品超過了200億臺，平均地球上每人有2.5個聯發科終端產品。天璣汽車平臺目前也已經導入了9家國內頭部車廠。

回到今天的主角天璣9500，其采用第三代3納米制程，集成全大核CPU、GPU、NPU、ISP影像處理器等模塊，在端側AI、專業影像、主機級游戲體驗以及網絡通信等方面進行了重點升級。

天璣9500全大核CPU架構包含1個主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核，業內率先集成了矩陣運算指令集SME2、率先支持了4通道UFS4.1閃存架構。

天璣9500的單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相較上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相較上一代峰值性能下降低37%。